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●无铅化
●中性镀液
●滚镀工艺
简介
在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的聚结和 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。
Sn-868纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
Sn-868 工艺的特性
可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和聚结现象.
镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性
镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.
操作参数
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应用参数 |
标 准 |
范 围 |
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二价锡Sn2+ (克 / 升 ) |
12 |
10～ 14 |
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Sn-868A导电剂 (毫升/升 ) |
250 |
200 ～ 300 |
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Sn-868B添加剂 (毫升/升 ) |
50 |
30 ～ 70 |
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电流密度 (A/dm2) |
0.5 |
0.1 ～ 1.0 |
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镀液温度( oC ) |
25 |
20 ～ 30 |
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pH |
3.5 |
3.0 ～ 4.0 |
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阳极 |
纯锡球 ( 99.99% ) |
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搅拌 |
阴极移动 + 液体剧烈搅动 |
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过滤 |
连续过滤 : 每个小时4 到 5循环 ( 1～ 5 微米滤芯 ) |
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建浴方法:
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所需试剂 |
体积 |
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二价锡Sn2+ |
40毫升/升 ( 二价锡Sn2+ = 300 g/L ) |
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Sn-868A导电剂 |
250毫升/升 |
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Sn-868B添加剂 |
50毫升/升 |
向耐酸的清净的电镀槽中加入300毫升/升去离子水
加入250毫升/升的导电剂于镀槽中并搅拌
加入40毫升/升的二价锡溶液并搅拌均匀 (必须充分的搅拌 )
加入50毫升/升的添加剂
使用KOH或PH控制剂调整PH到约3.5
再用去离子水加到规定的液位并调整温度到工艺要求的范围
工艺流程:
镀镍 → 水洗 →酸洗→ 镀锡 (Sn-868 ) → 水洗 → 水洗 → 热水洗 → 热干燥
设备:
槽体: 镀槽应具有聚氯乙稀、耐酸塑料等衬里
加热器/冷冻器: 温度调节的硅覆盖或特氟纶覆盖装置 (能控制槽液温度在±1℃范围内 )
排气装置 : 足够排气。
过滤: 进行连续过滤(使镀液每小时滤过4-5遍) 以除去镀液中的悬浮粒子
搅拌 : 耐酸塑料等衬里泵搅拌
阳极: 以钛篮盛载纯锡球 (含量超过99.99%)
建浴用化学品:
二价锡 :提供Sn2+,透明带淡黄色酸性的液体,(含有300g/L锡金属),每增加1g/L的锡,需 补加二价锡3.3ml/L
Sn-868A 导电剂 :中性锡导电剂( 无色到微黄色透明液体 )
Sn-868B 添加剂 :添加剂 ( 黄色透明液体,用于控制锡金属的沉积.)
PH 控制剂 :用于降低镀液pH ( 酸性,无色透明液体)
镀液的维护:
二价锡（Sn2+）的控制： 保持镀液中Sn2+的浓度在适宜的范围， 用滴定分析Sn2+，当阳极为不溶性阳极时，
用二价锡补充Sn2+，，1毫升/升二价锡能补充0.3克/升Sn2+
Sn-868A 导电剂 的控制： 导电剂提供导电性和络合二价锡,用UV分析导电剂。因带出导电剂的含量
会损耗，用导电剂进行补给
Sn-868B 添加剂 的控制: 添加剂提供细致, 稳定, 抗氧化卓越的均镀能力与深镀能力。因带出添加剂的含量会损耗，用添加剂进行补给，可用UV分析
赫尔槽试验: 推荐以赫尔槽试验检查电镀槽情况
应用 ( 0.1 ～ 1.0 ASD )
电流 : 0.1 或 0.2 安培 电镀时间 :5分钟或10分钟 浴温 : 15-25 oC
搅拌 : 不搅拌 阳极: 纯锡阳极
镀液的控制和问题解决
镀层的特性取决于电镀条件和槽液化学组分，下表显示各个条件的滚镀的特性，但具体的数据并未在此显示，因为发展趋势的强度取决于滚镀的条件（工件的尺寸，填料的尺寸和装载的数量等）请参考下表设定合适的滚镀参数和镀液组分
( 判定：○：好, ×：坏, －：无影响 )
低 电流密度 高
○ 减少聚结 ×
○ 减少粘片 ×
－ 电流效率的提升 －
○ 减少膜厚的范围 ×
× 焊锡性的改良 ○
低 槽液的温度 高
○ 减少聚结 ×
○ 减少粘片 ×
○ 电流效率的提升 ×
× 减少膜厚的范围 ○
× 焊锡性的改良 ○
低 PH 高
○ 减少聚结 ×
○ 减少粘片 ×
× 电流效率的提升 ○
○ 减少膜厚的范围 ×
○ 焊锡性的改良 ×
慢 滚筒的转速 快
× 减少聚结 ○
× 减少粘片 ○
× 电流效率的提升 ○
× 减少膜厚的范围 ○
－ 焊锡性的改良 －
低 二价锡(Sn2+) 高
× 减少聚结 ○
× 减少粘片 ○
× 电流效率的提升 ○
○ 减少膜厚的范围 ×
○ 焊锡性的改良 ×
低 导电剂 高
－ 减少聚结 ×
－ 减少粘片 ×
－ 电流效率的提升 ○
－ 减少膜厚的范围 －
－ 焊锡性的改良 ○
低 添加剂 高
－ 减少聚结 －
－ 减少粘片 －
－ 电流效率的提升 －
－ 减少膜厚的范围 －
× 焊锡性的改良 －
杂质含量的影响
镍 高
减少聚结 ×
减少粘片 －
电流效率的提升 ×
减少膜厚的范围 －
焊锡性的改良 ×
（控制在500ppm以下）
Sn4+ 高
减少聚结 ×
减少粘片 ×
电流效率的提升 ×
减少膜厚的范围 －
焊锡性的改良 ×
（控制在6g/L以下）
安全与操作指示
危险!
Sn-868系列溶液可能在操作时接触导致严重刺激皮肤或眼睛损害
有害！
Sn-868系列溶液可能在操作导致呼吸与肠胃管道刺激. 吸入可能在导致严重灼伤. 请勿吸入!
急救方法:
万一皮肤或眼睛接触到Sn-868系列溶液,以大量的冷冻水冲洗１５分钟，诊断眼睛避免严重损害. 除去并 冲洗污染衣料与鞋子。
处理指令:
当处理Sn-868系列溶液应穿戴 护目镜, 呼吸器, 面罩与橡胶手套. 推荐使用排气系统移除水蒸气，每次补充Sn-868系列溶液时应慢慢小心的加入。避免吸入水蒸气与直接接触Sn-868系列溶液。
贮藏指示:
保持容器紧紧的关紧避免吸入湿气，贮藏在室内干爽空间。打开时请小心的松开请勿重用容器，请先冲洗才废弃处置. 不适当的废弃处置或重用或许是危险的。