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说明和特性
比格莱Sn-829制程，是适用于连续镀之高速亮锡制程。它是为连续端子电镀和剥里电镀所设计的。制程的主要特性和优点简述如下：
l 宽广、灵活的操作环境。在宽广的电流范围内，可获得光亮、均一的Sn-829镀层
l 经过蒸气和热测试之后，表现出极少的褪色
l 最少的发雾和针孔
l 低泡沫
l 优良的可焊性
l 容易使用，简单的两剂体系
l 含有最少的有机物
l 高效率
l 持久的镀层性能
目录
1. 溶液组成
2. 建浴
3. 建浴程序
4. 操作条件
5. 槽液维护
6. 操作技巧和设备
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1. 溶液组成 |
100%锡制程
最适值 范团
g/L oz/gal g/L oz/gal
二价锡 50.0 6.7 45-55 6.0-7.3
总酸量 214 28.5 176-270 23.4-36.0
自由酸 133 28.5 86-160 11.3-21.3
Sn-829A载剂 60ml/l 8 40-80 ml/l 5.3-10.6
Sn-829B光亮剂 30ml/l 4 20-50 ml/l 2.7-6.7
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2. 建 浴 |
高速锡制程
体积比 1升 100加仑
纯水 60.3% 60.3ml 60.3gal
甲基磺酸 14.0% 140 ml 14.0 gal
甲基磺酸锡浓缩液 16.7% 167 ml 16.7 gal
Sn-829A载剂 6.0% 60 ml 6.0 gal
Sn-829B 光亮剂 3.0% 30 ml 3.0 gal
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3. 建 浴 程 序 |
1. 加入所需量一半之纯水至电镀槽内。
2. 加入所需量之甲基磺酸并混合。
3. 加入所需量之甲基磺酸锡浓缩液 ，混合至均一。
4. 加入计算好量之Sn-829A载剂并混合
5. 加入计算好量之Sn-829B 光亮剂并混合
6. 添加纯水至操作体积。完全混合。
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4. 操 作 条 件 |
温度： 15-25℃（59-77℉）
阳极：阴极 建议爲2：1
阴极电流密度 3-40amp/sq.dm.(30-400 amp/sq.ft.)
阴极搅拌 强烈的溶液运动（或）阴极移动
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5. 槽 液 维 护 |
要求添加的甲基磺酸锡浓缩液和甲基磺酸的数量，一般应根据对电镀溶液的化学分析结果而定。（注意：查看分析程序）
Sn-829A载剂，可在建浴和持续补充中使用。最终的电镀産品要求保持稳定和均一的光亮性。Sn-829A载剂主要是通过带出消耗。所需的补充速率会改变，但是标准的消耗速率爲0.15－0.30L/1000KAH之间。
Sn-829B 光亮剂可在建浴和持续补充中使用。本産品爲槽液提供保持镀层的光亮性之关键物质，Sn-829B 光亮剂主要是通过电解和带出消耗的。作爲光亮剂，补充速率会改变，但是标准的补充要求应在0.4-0.6L/1000KAH之间。