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氨基磺酸镍电镀可提供低内应力之镀层，被广泛应用在电子零件、端子及高速电镀等领域。
镀层物性：
镀层的物性可随浴的PH值，操作温度，电流密度等操作条件而异，典型的镀层特性如下：
镀层硬度：HV 180-230
伸张率：15-25%
张力强度：90,000psi Max (620 MPa)
内应力：500-4,000 psi tensile (3.4-28MPa)
* 内应力用Sprial Contractometer 测定 （ASTM B-636）
浴组成：高速连续镀操作
范围 适值
氨基磺酸镍浓缩液 40-60% 50%
金属镍含量 75-105g/L 90 g/L
硼酸 30-50 g/L 40 g/L
氯化镍 8-12 g/L 10 g/L
温度 49-62℃ 58℃
PH 3.6-4.4 4.0
Ni-2000氨镍添加剂 4—7ml/l 4 ml/l
Ni-382湿润剂 0.3-0.8 ml/l 0.5 ml/l
另加入过量之添加剂会导致特性变脆，焊性变差。
湿润剂Ni-382，依现场需求添加，一次添加量以0.05%爲基准。
镀镍液中硼酸含量与温度比对表
温度 硼酸浓度
32℃ 31.9g/L
42℃ 37.5 g/L
49℃ 45 g/L
54℃ 47 g/L
60℃ 49 g/L
建浴：
一．将主槽加入一半的纯水
二．加入所需的已提纯后的氨基磺酸镍浓缩液（控制镍含量至所需范
围）
三． 加热至操作温度后再加入所需之硼酸及氯化镍。
四．取槽液一公升至化验室分析主成份并加入预计之添加剂，作哈氏槽试验 ，OK
后再依添加量加入主槽。
