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说明: Cu-203是一种新的光亮焦磷酸铜制程，此制程可产生光亮、平整的铜镀层，尤其适用于装饰性电镀。

特性

1. 具有优异的平滑性，能产生良好的光泽镀层。

2. 镀层均一性好，可以均一地进行厚镀。

3. 电流效率极佳，可以在高电流密度中作业，加快电镀速度。

4. 镀液管理简单，操作容易。

镀液成分

操作条件

铜&焦磷酸钾

维持焦磷酸钾的浓度非常重要，否则镀层的光亮范围会因高电流密度区烧焦和低电流密度区发暗而减少。

焦磷酸钾与铜离子的比率低，会降低溶液的导电性，从而影响了阳极效率。

由于铜离子和焦磷酸钾的添加是密切相关的，应对以下添加剂的添加频率进行观察分析：

铜离子每减少1g/L，添加2.82g/L三水焦磷酸铜。依照此添加方式，焦磷酸根的总量随之可提升1.353g/L，如添加1g/L焦磷酸铜，总焦磷酸根就提高了0.48g/L。

焦磷酸根低于推荐值1g/L，可添加1.9g/L之焦磷酸钾。

若分析设备配置不足，可依3：1的比率（重量比）来添加焦磷酸钾与焦磷酸铜。

若铜离子浓度超过24g/L，此时总焦磷酸根的浓度应维持在铜离子浓度的6.4-7.5倍之间。

例如，若分析铜离子的浓度爲20g/L，则总焦磷酸根的浓度应在128-150g/L。若铜离子浓度爲30g/L，总焦磷酸根的浓度应该在192-225g/L之间。

氨水

添加氨水以补充挥发所造成的损失，氨水的浓度靠嗅觉来判断。典型的添加比率爲每小时添加氨水（比重0.880）0.06ml/L。

光亮剂Cu-203

镀层的光亮度与平整性靠规律的添加Cu-203光亮剂和氨水来维护。最好采用自动方式添加。两者可先依正确的比率混合后稀释10倍再加到槽液中。稀释时，一定要用去离子水来稀释。

pH

pH要控制在8.6-9.0范围内，要用电子式pH计或pH试纸定期检测。

在电镀过程中pH会轻微的升高，可添加10%聚磷酸溶液的来降低。加氨水或主盐后，要重新测量槽液pH值。pH偏低时，使用10%氢氧化钾溶液的来调整。