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CU-OSPII铜保护剂是一种不含重金属的有机保护膜，对环境无污染，是环保型产品，能有效防止金属氧化。此保护膜耐高温烘烤，可通过盐雾（NSS）测试，并且不影响工件的电镀效率及焊接性能。。用于铜层的防氧化时用量少，节约成本。浸弱酸即可消除此保护膜。适用于铜及其合金红铜等金属的表面保护。CU-OSPII也可应用在镀铜后最后一道水洗中，可保持铜表面的新鲜粉红而不被氧化。CU-OSPII保护容易被酸性或碱性除油剂退掉。一般情况，经除油清洗后再进行酸洗便可彻底去CU-OSPII保护膜，然后即可进行后续的电镀操作。
操作条件
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操作范围
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CU-OSPII
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用纯水按1：1比例稀释原液使用
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PH
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3.0-3.4（开槽或生产添加时用氨水调整PH值，氨水每次用量约为工作液体积的0.3-0.5%）
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温度：
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30~45C
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时间：
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30~120秒（选择适合时间）
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保护膜厚度
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0.20um-0.50um
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搅拌：
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机械搅拌
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过滤：
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循环过滤（当工件表面不出现水膜破裂现象，需新配保护液）
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二·操作方法
工件浸CU-OSPII溶液处理是干燥前的最后工序，CU-OSPII处理后，水洗或纯水清洗均可，而不全影响所形成的保护膜。为加速干燥，CU-OSPII溶液可在高温，40-60℃之间使用。工件在进入CU-OSPII溶液前必须清洁湿润及无油渍，最好是烘干或吹干；由于CU-OSPII没有清洗作用，故在有污渍的表面上不会形成保护膜。如进入CU-OSPII前的工序呈酸性，生产时必须小心防止带入太多酸液面影响CU-OSPII的处理效果。一般情况下，pH低于3.0, CU-OSPII便不能正常使用.