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铜及铜合金保护剂 (CU-OSP II)
CU-OSPII铜保护剂是一种不含重金属的有机保护膜，对环境无污染，是环保型产品，能有效防止金属氧化。此保护膜耐高温烘烤，抗指纹，无水印，无粘性，可通过108小时盐雾（NSS）测试，并且不影响工件的电镀效率及焊接性能。用于铜层的防氧化时用量少，节约成本。浸弱酸即可消除此保护膜。适用于铜及其合金红铜等金属的表面保护。CU-OSPII也可应用在镀铜后最后一道水洗中，可保持铜表面的新鲜粉红而不被氧化。CU-OSPII保护容易被酸性或碱性除油剂退掉。一般情况，经除油清洗后再进行酸洗便可彻底去CU-OSPII保护膜，然后即可进行后续的电镀操作。
操作方法
工件浸CU-OSPII溶液处理是干燥前的最后工序，CU-OSPII处理后，水洗或纯水清洗均可，而不全影响所形成的保护膜。为加速干燥，CU-OSPII溶液可在高温，40-60℃之间使用。工件在进入CU-OSPII溶液前必须清洁湿润及无油渍，最好是烘干或吹干；由于CU-OSPII没有清洗作用，故在有污渍的表面上不会形成保护膜。如进入CU-OSPII前的工序呈酸性，生产时必须小心防止带入太多酸液面影响CU-OSPII的处理效果。 设备
CU-OSPII溶液必须储存于不锈钢槽、玻璃纤维槽、塑料槽、PVC衬里钢槽、PE槽或PP槽。如果使用钢槽则会生锈及影响CU-OSPII保护膜的形成，加热器可以使用石英、不锈钢或TEFLON材料制，在生产线上最好配备抽风系统。
控制及维护
CU-OSPII一般不需要既定的每升所处理面积而进行溶液更换。工件容易氧化即显示溶液有效成份已偏低或已受污染，必须进行更换。如有需要，可提供分析方法。
废液处理
CU-OSPII含有溶解于甲醇及水的有机物，并在使用后含有金属，排放进必须按当地标准处理