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滚镀210 酸銅光亮劑 |
一. 特點:
1. 超快出光、優異的低區分散及覆蓋能力，適合于结构复杂工件；
2. 低應力、高延展性，长时间电镀不翘边；
3. 染料水溶性佳，鍍層不易起細麻點或針孔；
4. 已含有強力潤濕和降低表面張力的活性劑，不需額外添加潤濕劑；
5. 操作溫度範圍寬廣，在上限溫度操作時，光亮劑消耗也不會以倍數增加；
6. 可於高電流密度操作，故沉積速率高，每分鐘可達1μm；
7. 化學穩定性好，無有害分解物，使鍍液容易操作，長期穩定。
二. 鍍液組成及操作條件:
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硫酸銅 (CuSO4.5H2O) |
180-220 g/L |
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硫酸 (比重1.84) |
20-50 ml/L (或36.8---92 g/L) |
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氯離子 |
30 ~ 100 mg/L |
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210 C |
3---5 ml/L |
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210 A |
0.5---1.0 ml/L |
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210 B |
0.5----1.0 ml/L |
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溫度 |
22~ 40 C |
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陰極電流密度 |
5 ~ 10A /dm2 |
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陽極 |
磷銅粒或板 (含0.03-0.06%磷) |
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攪拌 |
空氣攪拌 |
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過濾 |
持續過濾 (每小時流量為槽液體積的四倍以上) |
三. 鍍液的配製:
1. 注入一半容積的水於預備槽中，在空氣攪拌下，將所需量濃硫酸小心緩慢地加入；
2. 加入所需量的硫酸銅，加温至60ºC攪拌至完全溶解；
3. 加入活性碳5g/L，並不時地攪拌約30分鐘，維持溫度60ºC；
4. 待大部分活性碳沉降後，用過濾泵小心地將鍍液濾至鍍槽中，檢查濾液中是否含有活性碳粉粒；
5. 待鍍液冷卻至室溫，加入所需量的氯化鈉 (或濃鹽酸) 及光亮劑，最後再加水至規定水位，攪匀後試鍍。
四. 鍍液的維護管理:
1. 定期分析測定硫酸銅、硫酸及氯離子的含量是否偏離工藝規範，並加以調整；
2. 氯離子含量的影響最為特別，低於30ppm時，無法獲得光亮整平性，甚至高區呈樹枝狀沉積，低区白雾，阳极红铜色；過高時具負整平作用，甚至陽極鈍化，形成灰色陽極泥。不同系列的光亮劑，其最佳的氯離子含量也各有不同。本系列光亮劑的最佳氯離子含量為50-70ppm。自來水中通常含有氯離子10-25ppm不等，若鍍液中氯離子有偏高趨勢，應停用自來水，改用無離子純水作日常水位補充。
五. 光亮劑的特性功能:
1. 210C提供晶粒細緻化、低區分散及潤濕作用。在下列情況下添加： (i) 鍍件離槽時的鍍液帶出的累積損失，補充量每次1-2ml/L； (ii) 鍍件曾作活性碳處理的被吸附損失，補充量由霍氏槽試驗確定。
2. 210 A提供低區光亮和整平及寬溫作用。鍍液升溫時，只需適量增加210 A的補充，則可維持低區的光亮整平。過量時低區呈光亮发黑現象。
3. 210 B提供全區光亮及整平作用，不足時光亮整平差，鍍層易产生白雾，過量時低區呈雲霧狀沉積或明顯的光亮“斷層”現象。
六. 光亮劑的消耗與補充
210 A 60-80ml/KAH
210 B 60-80ml/KAH
210 C 60-80ml/KAH
1. 本系列光亮劑不宜預先混和作自動添加用途，應各自獨立添加；
2. 補充添加时应在空氣攪拌下緩緩加入鍍槽中；
3. 最佳的補充方法是以安培計自動滴定添加機連續補充添加，若以人手添加，則少量多次，間歇性頻密添加最宜；
4. 若有冷卻設備，在恆溫控制下操作，本系列光亮劑的消耗非常穩定。若無恆溫操作條件，建議用霍氏槽測試作為配合管理，以防止光劑含量失衡；
5. 210 A可被活性碳完全吸附，而210 B及210C可被活性碳大部分除去，不建議用雙氧水(弱氧化劑)作淨化處理，不僅效果不佳，殘留的雙氧水更會與後序的活性碳優先作用，令活性碳被消耗而降低活性碳處理的效用。殘留的雙氧水若無加溫趕盡，會危害鍍液的光亮整平性。