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1985年3月，亿铖达焊锡制造厂于香港注册成立；<br><br>1986年8月，在中国广东省深圳市设厂，生产传统型锡铅焊料产品；<br><br>1988年5月，推出系列助焊剂产品；<br><br>1990年3月，推出焊锡球、电镀棒，工艺合金线等产品；<br><br>1992年7月，推出镀镍锡线及不锈钢等材料软钎焊用焊料产品，业务领域不断扩大；<br><br>1995年1月，推出软钎焊用高、低温焊料产品；<br><br>1997年8月，YIKST品牌的焊锡产品开始进入国际市场；<br><br>1998年5月，公司发展开始注入环保理念，推出免洗型和水溶性型系列产品；<br><br>2000年1月，开始进入表面电子组装领域，推出具有自我品牌的锡膏产品；<br><br>2000年1月，公司通过ISO9001国际认证；<br><br>2001年9月，成立钎焊材料与技术研发中心；<br><br>2002年3月，推出无铅焊料产品；<br><br>2002年9月，哈尔滨工业大学焊接博士研究生工作站在公司研发中心设立；<br><br>2003年1月，新办公大楼投入使用；<br><br>2003年1月，申请无铅焊料专利；<br><br>2003年8月，推出低VOC型助焊剂产品；<br><br>2003年8月，成为中国无铅焊料标准制定的主要起草单位。<br><br>2003年11月，公司副总经理、总工程师、研发中心主任，马鑫博士在上海被誉为中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会副主任、无铅焊接技术分委会主任，现已正式任职。<br><br>2004年1月，占地3万平方米的东莞新工厂开始投入使用； <br><br>2004年12月，Sn-Ag-Cu无铅焊料，美国专利5，527，628之专利许可授权单位; <br><br>2005年3月，公司通过瑞士SGS通标认证机构的ISO9001国际认证; <br><br>2005年5月，公司通过瑞士SGS通标认证机构的ISO14001国际认证; <br><br>2005年6月，Sn-Ag-Cu无铅焊料，中国专利ZL 03 1 10895.4之发明单位; <br><br>2005年11月，公司在东莞黄江太子酒店举办历来珠三角最大规模的无铅化电子组装技术研讨会，吸引了超过1,300人出席; <br><br>2005年11月，苏州分公司成立; <br><br>2006年2月，“波峰焊用无铅软钎焊料合金”被中国国家知识产权局授予发明专利权;
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| 公司名称： |
亿铖达工业有限公司 |
公司类型： |
企业单位 (制造商) |
| 所 在 地： |
湖南 |
公司规模： |
101 - 300 人 |
| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
— |
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