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酸 性 光 亮 镀 铜
一、特点
1、可以获得完美的镜面光泽。
2、光亮性、整平性能提高，特别是在低电流的情况下光泽度更加完美。
3、操作温度范围很广（18~35℃），在高温状态下也可以进行电镀。
4、填平效果好。
5、光亮剂消耗少，经济实惠。
6、不会受光亮剂分解的影响。
二、镀液组成及操作条件
原料及操作条件 范 围 标 准
硫酸铜（CuSO4.5H2O） 180~220 g / L 200 g / L
纯硫酸(比重=1.84) 50~80 g / L 60 g/L(即34ml/L)
氯 离 子 30~90 mg / L 60 mg / L
HM-910MU开缸剂 5~6 ml / L 5 ml / L
HM-910A填平走位剂 0. 5~0.6 ml / L 0.6 ml / L
HM-910B光亮剂 0.1 ml / L 0.1 ml / L
温 度 18~35℃
三、添加剂的作用及补充
HM-910MU开缸剂：在开缸、转缸或者添加硫酸铜时使用，日常工作时视情况添加，帮助光亮剂A及B达到高填平光亮的镀层，并可消除针孔。
HM-910A填平走位剂：可使低电位密度区达到光亮度的良好，量少，会使低区镀层发暗；量多，会产生条痕、高电位烧焦等状况，此时须加入HM-910MU开缸剂以及910B来调节。
HM-910B光亮剂：可使高电位区获得高填平光亮的镀层，添加量过多，会使镀层产生发朦、不清亮等现像。
四、日常添加
HM-910A填平走位剂：60~80 ml/KAH（如特别需要走位佳，则可采取千安培消耗的上限添加，一般的产品采用下限添加）
按此比例添加：MU ：A ：B = 0.5 ：1 ：0.8
镀液槽中不要随意添加双氧水和活性炭,以免破坏光剂的平衡性及稳定性,从而引起不必要的故障麻烦,如果镀液有问题请随时向本公司咨询。