铜冠磷铜球:
铜冠磷铜球质量达到或超过了美国联邦铜发展局CDAC812、C120和C122标准。产品结晶组织均匀,无气孔、夹渣、偏析、缩松等缺陷。磷含量合理且磷分布均匀,保证了产品在电解过程中,溶解均匀,无泥渣,无铜粉。优质材料的采用,保证了产品铜含量达99.94%以上。广泛应用于五金塑胶酸性光亮电镀磷铜球以及PCB印刷线路板电镀磷铜球。
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