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| 一、优点 | |||||||||
| 1、 镀层光亮平滑，结晶细致，孔隙率小。 | |||||||||
| 2、 电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。 | |||||||||
| 3、 杂质容忍度高，易于控制。 | |||||||||
| 4、 适用于锌合金，铝合金压铸件等尤为适合。 | |||||||||
| 5、 镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。 | |||||||||
| 二、镀液组成 | |||||||||
| 原 料 | 标 准（一般开缸份量） | ||||||||
| 氰化亚铜 | 75 克／升 | ||||||||
| 氰 化 钾 （钠） | 110 克／升 | ||||||||
| 氢氧化钾 （钠） | 3 克／升 | ||||||||
| 诺 切 液 （Neochel） | 30-50 毫升／升 | ||||||||
| 光 亮 剂 CM-5 | 5-7 毫升／升 | ||||||||
| 光 亮 剂 CM-6 | 5 毫升／升 | ||||||||
| 操作参数 | 标 准 | ||||||||
| 金属铜含量 | 37-45 克／升 | ||||||||
| 游离氰化钾 （钠） | 15-23 克／升 | ||||||||
| 氢氧化钠 | 1-3 克／升 | ||||||||
| 温 度 | 55-65℃ | ||||||||
| 电流密度 | 2-5 安培／平方分米 | ||||||||
| 搅拌方法 | 空气或阴极摇摆 | ||||||||
| 三、添加剂的作用的补充 | |||||||||
| 诺切液： 减低阳极钝化，抑制阳极溶解速度率，含量为 30-50 毫升／升。 | |||||||||
| 光亮剂 CM-5 能使高流密度区光亮，更是表面活性剂，减低镀层出现针孔机会。 | |||||||||
| 光亮剂 CM-6 与 CM-5 一起运用时，能得到全面光泽,即由高至低电流密度区同样光亮。 | |||||||||
| 补给方法： | |||||||||
| 氰化碱铜光剂：CM-5 消耗量（1000 安培小时） | |||||||||
| 光亮剂 CM-5 100 毫升／千安培小时 | |||||||||
| 光亮剂 CM-6 200 毫升／千安培小时 | |||||||||
氰化碱铜光剂