一、用途与特性 | |||||||||
1、半光亮镍工艺专门为防腐性能要求高的电镀件而设计,是双层镍、多层镍系统必备 | |||||||||
的半光亮镍底层。 | |||||||||
2、镀层填平度极高,柔软性及电位差数值,均可媲美一般香豆素系统的半光亮镍。 | |||||||||
3、操作控制容易,其他半光亮镍工艺亦可轻易转缸为 HC-80。 | |||||||||
二、溶液组成及操作条件 | |||||||||
硫 酸 镍 | 263~375克/升 | ||||||||
氯 化 镍 | 38~53克/升 | ||||||||
硼 酸 | 38~50克/升 | ||||||||
HC-801开缸剂 | 3-5毫升/升 | ||||||||
HC-802 主光剂 | 0.2-1.0毫升/升 | ||||||||
DX-17 湿润剂 | 1~3毫升/升 | ||||||||
温 度 | 50~70℃ | ||||||||
PH | 3.5~3.8 | ||||||||
电流密度 | 4~7安培/平方分米 | ||||||||
搅 拌 | 空气或机械搅拌 | ||||||||
过 滤 | 连续循环过滤 | ||||||||
三、 消耗量: | |||||||||
HC-801 开缸剂 主要是带出消耗 | |||||||||
HC-802 主光剂 80~100毫升/1000安培小时 | |||||||||
DX-17 湿润剂 20毫升/1000安培小时 | |||||||||
半光镍