中国电科二所

        引线框架电镀生产线广泛应用于集成电路引线框架的选择性高速镀锡、镀镍、镀锡铅等工艺；根据引线框架类型，生产线可分为片式电镀和卷对卷电镀；根据电镀位置控制方法不同，生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。镀区对位准确，镀层均匀细致，镀层厚度一致性好。适合框架种类：TO/DIP/SIP/SOP

        高速镀锡生产线用于极大规模集成电路封装外引脚的全镀锡生产，全线自动控制，封闭生产，可满足各种高端集成电路的电镀生产。该生产线解决了QFN和LQFP集成电路封装中外引脚镀锡生产线自动上下料、镀槽阳极屏蔽，掉料保护等关键问题，突破了QFN直线单边工作防止料片弯曲技术，阳极屏蔽提高镀层厚度均匀性技术，为各生产企业大规模生产提供良好的保证。
电镀能力：1）电镀框架长度：180-260mm；
                   2）电镀框架宽度：28-80mm；
                   3）最大传输速度：8m/min(可调)；
                   4）镀层种类：锡合金和纯锡；
                   5）高压水最大压力：400kg;
                   6)  MTBA>5h;
                    7) MTBF> 168h；
可电镀框架材料： Cu194基材，Cu7025基材及Alloy42合金基材等；
电镀质量：1）镀层厚度：7-20微米；
                   2）控制镀层厚度精度：±2微米；
                    3）镀层CPK>1.9