可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等,不限底材。
如单镀层铜上镀银,铜上镀镍,铜上镀锌,铜上镀锡,铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金,铁上镀铜镀镍,铜上镀镍镀银等,不限底材
多镀层如:ABS上镀铜镀镍镀铬,铁上镀铜镀镍镀金等,不限底材
合金镀层如:铁上镀锌镍等。不限底材
韩国MicroPioneer金属镀层测厚仪
标牌:Micro Pioneer 微先锋
货号:XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款
功能:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度
可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等
应用:
电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
测试精度:
一层:±5%以内
二层:±8%以内
三层:±15%以内
检测范围:
镀金:0.03-6um
镀钯:0.03-6um
镀镍:0.5-30um
镀锡:0.3-50um
镀银:0.1-50um
镀铬:0.5-30um
镀锌:0.5-30um
镀锌镍合金:0.5-30um
韩国微先锋XRF-2020应用检测镀层厚度
可测单双镀层及合金镀层
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。
应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。