1.工艺特点:
² 水溶性工艺,安全且环保;
² 工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中,即可在工件表面形成有效的保护膜;
² 此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻,适用于对电子元件及线路板铜层的保护;
² 该保护层对氨或氰的侵蚀,无防护作用;
² 保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时,防护性能不会降低;
² 处理面积大,每升至少可处理15-20平方米,实际最高已达35平方米/升
² 乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优,腐蚀性亦更小。
² 本产品环保指标:符合欧盟ROHS环保标准
2.工艺流程:
RC-HT铜保护剂操作极其简易,只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为:镀铜——水洗——水洗——浸保护剂(注意温度和时间,时间过短影响保护效果,过长没关系)——水洗(很重要)——水洗——甩干——干燥(温度不能太高)——检验入库