点击图片查看大图
工艺特点：
CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
- 无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强
- 镀液稳定可靠，寿命长
- 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
溶液组成及操作条件：
|
原材料及操作条件
|
挂镀
|
滚镀
|
|
纯水
|
600(500-650)毫升/升
|
660(475-625)毫升/升
|
|
RC-CU200A
|
300(250-350) 毫升/升
|
250(200-300)毫升/升
|
|
RC-CU200B
|
100(80-120)毫升/升
|
90(80-100)毫升/升
|
|
pH值
|
9.5(9.5-10)
|
9.5(9.5-10)
|
|
温度
|
50(40-60) ℃
|
50(40-60) ℃
|
|
Dk(A·dm-2)
|
1(0.5-1.5)
|
0.6(0.1-0.9)
|
|
SA:SK
|
1.5:1
|
1.5:1
|
|
阳极
|
轧制高纯铜板
|
轧制高纯铜板
|
|
时间
|
2－10分钟
|
20－30分钟
|
|
搅拌
|
阴极移动或空气搅拌(视情况)
|
阴极移动或空气搅拌(视情况)
|
|
过滤
|
连续过滤
|
连续过滤
|