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CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强
镀液稳定可靠，寿命长
镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
无氰碱性镀铜镀液配制(挂镀，以100L为例)
镀槽中加入60L去离子水，加人30L200A溶液(内含铜900g)，搅拌。
用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。
加入200B光亮剂10L，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。
加热至工作温度，试镀。
无氰碱性镀铜镀液的控制与维护
200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A33mL/L。
200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入后需要用50%的氢氧化钾调整pH值。200B的消耗量约为100~150mL/kAh，也可根据霍尔槽试验添加。
镀液的pH值应控制在9.5~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用碳酸钾，降低pH值用200B。
阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，最好用尼龙套，并连续过滤镀液。
应严格防止CN一和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。
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