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该产品不含金属光亮剂，镀液性能稳定，广泛应用于电子工业和装饰性电镀。
工艺特点
1、 镀层柔软，纯度高，经AgAu Shield Plus 银保护剂处理后，抗变色性能好，可焊性好;
2、镀层导电性能好，接触电阻小;
3、工作区间宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度;
4、适用于挂镀及滚镀;
5、可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀;
所需材料
金属银(以氰化银钾加入)、氰化钾、氢氧化钾、银光亮剂A、银光亮剂B
镀层特性
| 纯度 | 99.9 % |
| 硬度 | 100~130 Vickers |
| 镀层密度 | 105 mg/ μm.dm2 |
| 阴极效率 | 67 mg/A.min |
| 镀1微米所需时间 | |
| 1 A/dm2 | 1.5 min |
| 10 A/dm2 | 9.5 sec |
| 100 A/dm2 | 0.95 sec |
操作条件
| 范围 | 最佳 | ||
| 金属银（以氰化银钾加入） | g/L | 20~40 | 30 |
| 氰化钾（游离） 挂镀 | g/L | 90~150 | 120 |
| 滚镀 | g/L | 90~150 | 150 |
| 氢氧化钾 | g/L | 5~10 | 7.5 |
| 银光亮剂 A | ml/L | 20 | |
| 银光亮剂 B | ml/L | 10 | |
| pH | 12~12.5 | ||
| 温度 挂镀 | ℃ | 20~40 | 25 |
| 滚镀 | ℃ | 18~30 | 20 |
| 电流密度 挂镀 | A/dm2 | 0.5~4 | 1 |
| 滚镀 | A/dm2 | 0.2~0.5 | 0.5 |
| 阳极阴极比 挂镀 | 1:1~2:1 | >2:1 | |
| 滚镀 | 1:1~2:1 | >1:1 | |
| 搅拌 | 阴极移动 | ||
| 阳极套材料 | 涤纶、尼龙 | ||
| 阴极效率 | mg/Amin | 67 | |
| 以1A/dm2 镀1 μm 所需时间 | sec | 100 | |
| 以0.5 A/dm2 镀1μm 所需时间 | sec | 200 | |
| 银消耗量 | g/AH | 4.0 | |
| 阳极 | 纯银板或银粒放在钛篮及阳极袋内 | ||
镀液配制
1、洗净镀槽，注入一半纯水或蒸馏水，加热至 30 ℃，加入氢氧化钾及氰化钾，搅 拌至完全溶解;
2、加入预先溶解于纯水的银盐(氰化银钾)。如用氰化银，可直接加入镀槽内;
3、待上列原料完全溶解后，加入添加剂 A、B，搅拌至均匀地溶解在镀液内;
4、加热至适当温度并加水调整至体积;
注意：镀液在第 2 步后应进行活性碳处理。
各成分作用
银 以氰化银钾形式存在一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾。
氰化钾 用以络合金属银，提高导电性能，扩散能力及帮助溶解银阳极。如氰化钾含量偏低，会产生阳极极化作用及低电位光亮度减弱。如使用不溶解阳极，则阳极会消耗镀液之氰化钾。操作电流密度高及温度高亦增加氰化钾之消耗。
氢氧化钾 用以保持 pH 在12.0 以上，防止氰化物分解及帮助阳极溶解。当使用不溶解阳极时，所产生之二氧化碳能使氢氧化钾转变成碳酸钾。应定期检查pH。
银光亮剂A和B 两种光剂互相配合而产生最佳效果。
A 是光亮剂，电镀过程中有损耗。
B 是细化剂，只有带水损耗。
设备要求
镀槽 PYREX、PTFE、PP、PVC 及聚乙炔等纤维制造冷却及加热 可用不锈钢、瓷、钛或 PTFE等热笔或冷却管过滤 连续用 PP 滤芯过滤。滤芯使用前必须在80~90 ℃之KOH(20 g/L)中浸洗一小时后方可使用。
整流器 普通直流电整流器均可使用。
阳极 可用银角，或用阳极袋包裹的高纯度银板或不锈钢或白金钛网。阳极与阴极之比最少为1：1。
搅拌 阴极搅拌及强烈机械搅拌皆可，空气搅拌不能使用。
抽气系统 必须设有抽气系统以减少气雾。
镀液维护
1、镀液中银和氰化钾的含量需经常分析补充，维护在最佳的浓度;
2、A and B 可根据其消耗率进行参考：
银光亮剂 A 挂镀 0.25~1 ml/Ah
滚镀 0.25~1 ml/Ah
银光亮剂 B 挂镀 0.03~0.1 ml/Ah
滚镀 0.05~0.15 ml/Ah
用银阳极
银光亮剂 A 消耗量为0.5 L/1,000Ah。
银光亮剂 B 只有带水消耗。
用不溶解阳极
用不溶解阳极时，要定期加入银盐以补充金属银之消耗，同时银光亮剂 A 之消耗亦增加，并需定期加扩氢氧化钾以保持pH 在12 以上。为避免产生过量的游离氰，补充银时必须用氰化银(含 80%银)，添加时必须预先溶解在小量镀液内，然后才加进镀液内。