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       X荧光镀层测厚仪属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机独有的特殊应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。

X荧光镀层测厚仪它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。

应用:

塑料制品工业镀层、电子材料镀层（接插件、半导体、线路板、电容器等）、钢铁材料镀层（铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等）、有色金属材料镀层（铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等）、 其它各种镀层厚度的测量及成分分析。

1.铜上镀金单镀层厚度测量铁、铜等材料上镀金的金厚度测量是工业中常见的，利用Thick-900A型X荧光镀层测厚仪可以获得很的结果。

荧光厚度与已知厚度样品结果对比：

镀层标准厚度（µm）	0.12	0.45	1.35	2.55	4.12	5.23	7.65
镀层荧光厚度（µm）	0.11	0.48	1.37	2.47	4.06	5.35	7.58

2.铜上镀镍再镀金的双镀层厚度测量铁、铜等材料上先镀镍再镀金的厚度测量也是工业中常见的，见下表：

镍镀层标准厚度（µm）	0.15	0.85	1.30	2.15	4.56	8.13	9.55
镍镀层荧光厚度（µm）	0.13	0.88	1.33	2.20	4.60	8.25	9.48
金镀层标准厚度（µm）	0.23	0.45	0.75	1.15	1.22	1.53	1.65
金镀层荧光厚度（µm）	0.21	0.43	0.77	1.17	1.26	1.55	1.58

3.仪器长期稳定性评定

单镀层Ni/Cu稳定性测定：连续测定20次，计算其标准偏差和相对标准偏差，均能达到很好的效果。

测量 次数	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
Ni(um)	1.778	1.783	1.774	1.78	1.774	1.765	1.784	1.763	1.759	1.769
测量 次数	11	12	13	14	15	16	17	18	19	20
Ni(um)	1.751	1.768	1.78	1.763	1.792	1.768	1.792	1.762	1.752	1.754
平均 厚度	1.771	标准 偏差	0.01231	相对标 准偏差		0.00695

xrf技术参数：
元素分析范围：从硫（S）到铀（U）
同时分析几十种以上元素，五层镀层
分析检测限可达2ppm,镀层分析可以最低0.005um厚度样品
分析含量一般为1ppm到99.9%
镀层厚度一般在50um以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
多次测量重复性可达0.1%
温度适应范围：15度到30度
仪器配置：
高压电源：0-50kv

光管管流：0uA-1000uA
滤光片：可选择多种定制切换
探测器：Si-Pin/（SDD可选）
多道分析器
样品腔尺寸：310*280*60 (mm)
外部尺寸：380*372*362
重量： 29kg