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适用于电镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、镀铜、镀镉等有色金属；镀金、镀银等贵重金属的精密电镀。
1．降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2．改善结合力，使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3．改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4．降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。
5．有利于获得成份稳定的合金镀层。
6．改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
7．改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作