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电镀常见不良原因分析
一。压伤：指不规则形状之凹洞
可能发生的塬因：改善对策：
1.本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整
2.传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到
3.检查传动机构，或更换备品
二。白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整
可能发生的塬因：
1.前处理不良
2.镀液受污染
3.锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀
4.锡铅药水温度过高
5.锡铅电流密度过低
6.光泽剂不足
7.传致力轮脏污
8.锡铅电久进，産生泡沫附着造成
改善对策：
1.加强前处理
2.更换药水并提纯污染液
3.避免停机，若无法避免时，剪除不良
4.立即检查温控系统，并重新设定温度
5.提高电流密度
6.补足不泽剂传动轮
7.清洁传动轮
8.立即去除泡沫
三。针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)
可能发生的塬因：
1.操作的电流密度太 。
2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
3.电镀时间搅拌效果不良。
4.锡铅浴温过低。
5.电镀药水受到污染。
6.前处理不良。
改善对策：
1.降低电流密度
2.补充湿润剂，或检查药水。
3.加强搅拌。
4.调整浴温。
5.提纯药水或者更新。
6.加强前处理效果。
四.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平塬状(似起泡，但密着性良好)，只有锡铅镀层会发生。
(1)可能发生的塬因:
1.锡铅阴极过热(电压太高)，导致锡铅层重熔。
2.烤箱温度过高，且烘烤时间过长，导致锡铅层重熔。
(2)改善对策:
1.降低电压，并了解为何浴电压过高，在进行修正电镀条件。
2.降低烤箱温度，并检查温控系统。
五.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。
(1)可能发生的塬因:
镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良。
(2)改善对策:
放电火花将铜材熔成凹洞，检查阴极，并适时调整。
六.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高电流密度区)
(1)可能发生的塬因:
1.操作电流密度过高。
2.浴温过低。
3.搅拌不良。
4.光泽剂不足。
5.PH值过高。。
6.选镀位置不当。(电子流曲线)。
7.整流器滤波不良。
(2)改善对策:
1.降低电流密度。
2.提高浴温，并检查温控系统。
3.增加搅拌效果。
4.补足光泽剂。
5.修正PH值至标准范围。
6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。
7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修
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