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PCB线路板镀銅表面粗糙问题分析:
一：镀铜槽本身的问题
1、阳极问题：购买打到假冒伪劣原料，成分含量不当导致产生杂质
2、光泽剂问题（分解等）
3、电流密度不当导致铜面不均匀
4、槽液成分失调或杂质污染
5、设备设计或组装不当导致电流分布太差
当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大
二：前制程问题
PTH制程带入其他杂质：
1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面
2、速化失调板面镀铜是残有锡离子
3、化学铜失调板面沉铜不均
4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质
三：黑孔制程：
微蚀不净导致残碳
抗氧化不当导致板面不良
烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳
电流输入输出不当导致板面不良…………
一般板面粗糙：
一是镀铜本身问题；
二是污染源带入。
三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。
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