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由于铜价的居高不下,生产中次品的不可避免,因此,铜质产品中的电镀次品经过退镀还原可以削减成本。本工艺是专门为铜及铜合金表面不合格镀层的退镀而设计，一般零件退镀后不必抛光，即可返镀。因此，在铜的成型、抛光等方面的费用即可免掉。
一、工艺范围：
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硫酸（95%以上） |
550-650ml/l |
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退镀剂 |
180-230ml/l |
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水 |
余量 |
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温度 |
30-50℃ |
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阳极电解 |
10-15A/dm2（控制电压在5-7V） |
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阴极 |
不锈钢板 |
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时间 |
3-10min |
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阴极：零件面积 |
3-5：1 |
二、注意事项：
新配液刚开始退镀时、速度会比较慢，原因是溶液中导电离子较少。此时如能加入一点老退镀液，速度可以提高。如果没有老退镀液，则可耐心退镀一段时间，待溶液Ni2+增加到一定程度时、速度就会加快。退镀电压可选5-7V，电压高一点会快些，但此时电流密度会很高，由于电流热效应，必须采取降温措施才能正常退镀。当温度升到55～60℃时，就不宜继续工作、否则基体腐蚀严重。因此，可以待温度下降后再进行工作或者进行降温处理。
三、产品包装：
25公斤/塑料桶。