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代镍厚白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层主要成份60%铜，32%锡，8%锌，耐磨及防腐力好，硬度高（600HV）。镀层能维持底层的光亮度，使光面明亮，沙面细致。既可于镀金，银，钯，铑之前作底层电镀，也可用于面色电镀。
一、镀液组成：
氢氧化钾 15克/升
氰化钠98%-99% 75克/升
氰化亚铜 18.5克/升
锡酸钾 53克/升
氧化锌 3克/升
开缸剂（补充剂） 70ml/升(50-120ML/L)
辅助剂 （湿润剂） 2ml/升 (2-5ML/L)
光亮剂 2ml/升 (2-4ML/L)
二、操作条件：
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标准 |
控制范围 |
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铜含量 |
13克/升 |
13-18克/升 |
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锡含量 |
20克/升 |
15-20克/升 |
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锌含量 |
2.5克/升 |
1.5-3.0克/升 |
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游离氰化钠含量 |
55克/升 |
45-65克/升 |
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氢氧化钾含量 |
15克/升 |
10-18克/升 |
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金属铜：金属锡 |
0.70 |
0.65-0.90 |
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游离氰：金属铜 比率 铜：锡 比率 氢氧化钾：锡 比率 |
4.2 0.7 0.8 |
3.4-4.5 0.4—0.8 0.7—0.9 |
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操作温度 |
55℃ |
45-60℃ |
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PH值 |
12.5 |
11.5-13.2 |
操作情况：
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工件转动 |
需要 |
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过滤 |
滤芯≤10微米，每小时过滤最小2-3次 |
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电流密度 |
2安培/平方分米 |
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阳极电流密度 |
最大1安培/平方分米 |
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沉积率 |
接近0.5微米/分钟在1安培/平方分米 |
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沉积量 |
按近1.45克/安培小时在1安培/平方分米 |
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电流效率 |
接近90% |
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镀层密度 |
接近8.2克/立方厘米 |
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每公升的电流负荷 |
在持续负荷下最大为0.3安培/升 |
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镀层最大厚度 |
25微米 |
镀层厚度/电镀时间计算：
镀层合金重量（毫克）=面积（平方厘米）X 0.82 X 镀层厚度（微米）
电镀时间（分）=镀层合金重量（毫克）/ 24.17 / 电流（安培）
三、开缸方法（以配比100升镀液计）
1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时，彻底清洗槽，注入50升纯水，加温至50℃。
2、称取氰化钠8.5公斤，倒入槽中完全溶解。
3、称取1.5公斤氢氧化钾，慢慢加入上述溶液中，直至完全溶解。
4、称取氰化亚铜（合金属铜71%）2.0公斤，用水调成糊状慢慢加入上述溶液中，一边加一边搅拌，直至络合反应完全，溶液呈澄清状。
4、称取4.2公斤锡酸钾，慢慢加入上述溶液中，边加边搅拌直至完全溶解。
5、称取350克氧化锌，一边加一边搅拌，直至络合反应完全，溶液呈澄清状。
6、依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料，然后进行活性炭处理至镀液清澈或者开缸过滤泵以1-3μ碳芯滤清镀液。
7、开缸剂10升，光剂200毫升、辅助剂 100毫升，并以纯水加至100升工作水位，调节温度至正常52℃，然后试镀。
四、补充方法：每72安培小时或6000安培分钟（合金重为100克）需补充
氰化亚铜 80克
锡酸钠 100克
氧化锌 8克
氰化钠） 130
氢氧化钾 视分析补充
光亮剂 200ml-300ml
辅助剂（湿润剂）100ml-200ml
开缸剂（补充剂）100-200ml（平时走位欠佳时补充，用量按光剂的50%）
以上补充每公升缸液电镀0.5安培小时需补充一次。
五、设备要求：
1）PP.PE缸 2）Telfon热笔 3）阳极炭板或316不锈钢
4）整流：标准直流电源附安培分钟计
六、组成原料的功能:
1、 氰化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光，甚至在电流区漏镀。
2、 氰化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。
3、 氰化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象，含量过低镀层中铜含量过高，镀层局部发黄。
4、 无铅白铜锡锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。
5、 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象，含量过低镀层中锡含量过高，无光有雾，易有水迹。
6、 碳酸钠:不是必要成份,日常生产中氰化钠分解积累而成,过多(60克/升)用冷冻法除去,因其影响电流效率。
7、 光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况，少则光亮下降,高区哑灰发黄，当镀液不正常偏黄时，有明显压黄作用。
8、辅助剂:当镀层起雾、哑光有黑点，加入调整，过量局部有网状黑斑
9、开缸剂:仅用于开缸，平时碳粉过滤或者走位欠佳需补加。开缸剂有优良的细化镀层结晶及增白作用，亦可抑制各金属的电位差在正常范围，可提高镀液的导电性能。
白 铜 锡 常 见 故 障 处 理
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现 象 |
原 因 |
解 决 方 法 |
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(1)高电位发黄 （合金铜含量太高） |
a.温度太低 b.电流密度太高 c.铜含量太高 d.锡含量太低 e.氢氧化钾太高 f.氰化钠太低 g.缺乏光亮剂 |
a.增加温度 b.减低电流密度 c.增加氰化钠5-10g/L d.增加锡盐 e.增加锡盐或调低氢氧化钾 f.增加氰化钠 g.增加光亮剂0.5-1.5ml/L |
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(2)高电位朦白 |
a.氢氧化钾太低 b.光亮剂过量 c.锌不够，铜低 |
a.增加氢氧化钾 b.电解扯片或稀释 c.增加氰化锌和氰化亚铜 |
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(3)高电位黄白交界朦 |
a.锌不够 b.氰化亚铜不够 c.氢氧化钾不够 |
a.增加氰化锌0.5g/L b.补充氰化亚铜1-5g/L c.补充氢氧化钾1-5g/L |
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(4)中电位朦白 |
a.锌不够 b.缺开缸剂 c.氢氧化钾不够 |
a.增加氰化锌0.5-1g/L b.补充开缸剂2-5ml/L c.补充氢氧化钾1-4g/L |
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(5)低电位朦蓝 |
a.缺氢氧化钾 b.缺光亮剂 |
a.补充氢氧化钾1-3g/L b.补充光剂0.5-1.5ml/L |
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(6)整个镀层不够光亮，甚至 灰朦 |
a.主盐不够 b.添加剂不够 c.氢氧化钾不够 |
a.分析补充 b.补充添加剂 c.补充氢氧化钾2-5g/L |
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(7)走位差 |
a.氰化亚铜、氰化钠不够 b.锡盐不够 c.开缸剂不足 |
a.分析补充 b.补充4-10g/L锡盐 c.补充开缸剂 |
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(8)镀液变浑浊 |
a.氢氧化钾不够 b.光亮剂不够 |
a.补充2-10g/L氢氧化钾 b.补充光量剂2-5ml/L |
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(9)够光亮但离水后低位有黑斑 |
a.开缸剂不够 b.光亮剂不够 c.氢氧化钾不够 d.有机杂质量 |
a.光亮剂0.5-1.5ml/L 补加开缸剂10-20ml/l b.补充2-5g/L氢氧化钾 c.碳处理，再补加开缸剂 |
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(10)镀层灰暗且带黑 |
a.铜含量偏低 b.氢氧化钾偏低 c.光亮剂不够 |
a.补充氰化亚铜1-5g/L b.补充氢氧化钾2-5g/L c.补充光亮剂0.5-1.5ml/L |
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(11)镀层脆性大 |
a.光亮剂过量 |
a.弱电解扯片或稀释 |
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(12)电长时间发朦 (超过3μm) |
a.主盐不够 b.辅助剂不够 |
a.分析补充 b.补充辅助1-5ml/L |
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(13)加泳漆或喷叻架后镀层变蓝色 |
a.光亮剂过量 b.开缸剂不够 |
a.弱电解扯片 b.补充增加开缸剂5-10毫升 |
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(14)高温变色发蓝 |
a.锡盐不够 b.PH值太低 c.铜含量不够 d.开缸剂不够 |
a.补加锡盐 b.调高PH c.补加铜粉 d.补加5-10毫升开缸剂 |