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HXSZ-AG厚銀工藝
簡 介：
HXSZ-AG 為一不含金屬之銀光劑，厚度可達100μm及光亮柔軟如鏡的純銀鍍層，經防銀變色劑處理後，抗變色性能好。貯存一年以上，鍍層幾乎不變色，可焊性良好。適用於電器和電子工業。例如可分離連接器、重型觸點、插頭和插座、高頻元件；鍍層導電性良好，接觸電阻小，而且耐磨，操作簡單，鍍液性能穩定，可以在鎳層、青銅和黃銅等銅基體上電鍍，適合掛鍍及滾鍍。
設 備：
鍍 缸： 用PYREX，PTFE，PVC，PP，等塑料製造。
整 流： 標準直流電源附有安培分鐘，安培計，電壓計及電流調控掣。
陽 極： 銀條、不銹鋼或白金鈦網。
攪 拌： 機械式依次環迴旋轉攪拌，速率為每分鐘7-14米。
過濾系統： 每小時鍍液最低過濾四次，使用高密度濾芯（1-3微米）。
溫度控制： 使用石英或‘鐵氟龍’的發熱筆及恆溫器。
鍍液配製：
潔淨鍍缸後，加入純水2/3缸，加熱至30℃，加入氫氧化鉀及氰化鉀，攪勻至完全混和。
加入光劑HXSZ-AG A 20毫升/升，及HXSZ-AG B 10毫升/升。
加入預先在純水溶解的氰化銀鉀。
加入純水至所需水位，攪勻至完全混和即可使用。
操作條件：
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掛 鍍
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滾 鍍
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單位
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範圍
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標準
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範圍
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標準
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氰化銀鉀（純銀計）
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克/升
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20-40
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30
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20-40
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30
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游離氰化鉀
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克/升
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90-150
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120
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90-200
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150
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氫氧化鉀
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克/升
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5-10
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7.5
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5-10
|
7.5
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HXSZ-AG A
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毫升/升
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18-22
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20
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18-22
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20
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HXSZ-AG B
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毫升/升
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8-12
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10
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8-12
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10
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陰極電流密度
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A/dm2
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0.5-4.0
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1
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0.2-0.5
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0.5
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溫度
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攝氏（℃）
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20-40
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25
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18-30
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20
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酸鹼度
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12-12.5
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12
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12-12.5
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12
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陰陽極比例
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1:1-2:1
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>2:1
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1:1-2:1
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>1:1
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電鍍效率
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mg/A·min
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65-70
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67
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65-70
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67
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攪拌
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中度機械式
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中度機械式
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鍍液保養：
銀之消耗： 每1安培小時需補充氰化銀鉀8克(50%金屬計)，添加劑消耗約1,000安培小時需補充500毫升增光劑HXSZ-AG A或每安培小時添加0.25-l毫升 (掛鍍)，每安培小時添加0.25-l毫升(滾鍍)及250毫升結晶幼化劑HXSZ-AG B作補充帶出消耗或每安培小時添加0.03-0.1毫升(掛鍍)，每安培小時添加0.05-0.15毫升 (滾鍍)。
氰 化 鉀： 需保持120g/l用以復合金屬銀，助溶陽極及導電。如游離氰化鉀含量偏低，會發生陽極鈍化及低區發霧。如使用不溶性陽極，則氰化鉀會在陽極區消耗，當電流密度及溫度變高時，氰化鉀的消耗會更高。
溫 度： 對電流密度有直接影響；較高的溫度可允許使用較高的電流密度，並可幫助陽極溶解，但也加速鍍液老化。
調酸鹼度： 在電解過程中，酸鹼度會降低，用氫氧化鉀調整，需保持12度以上。
雜質控制： 注意清洗潔淨，避免帶入有機物或金屬雜質，故需定期測試鍍液，及使用連續活性碳處理。
鍍層資料：
銀 純 度： 99.9％。
鍍層密度： 105毫克/微米平方分米。
鍍層硬度： 100-130 VICKERS。
電鍍速度： 1微米厚，在1安培/平方分米需1.5分鐘。
電鍍速度： 1微米厚，在10安培/平方分米需9.5秒。
電鍍速度： 1微米厚，在100安培/平方分米需0.95秒。
預鍍配方：
鍍厚銀前必先做預鍍銀工序。預鍍銀可參考以下配方：-
氰化銀鉀（純銀計） 0.5-1.0克/升
氰化鉀 100-120克/升
電流密度 1-2 A/dm2
溫度 室溫