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深圳市韩旭科技有限公司

电镀长效珍珠镍,厚白铜锡,厚光亮镀银,枪色添加剂

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锡钴无镍枪色
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产 品: 浏览次数:3909 
型 号: HX 
单 价: 120.00元/KG 
最小起订量: 5 KG 
供货总量: 1000 KG
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
更新日期: 2020-07-30  有效期至:长期有效
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详细信息
                       锡钴无镍枪色工艺【无硫型】

一、   枪色简介

锡钴合金工艺镀层黑色而光亮,硬度良好,色泽持久不变,且镀液特别稳定,容易控制,覆盖能力强,可作滚镀用。故极适合任何黑色装饰物品,如首饰、珠宝、钟表、皮带扣、眼镜架等电镀加工之用,一般此工艺是在光亮镍或沙镍镀层上镀成其特别效果。
二、HX锡钴枪色工艺特性
1、 HX锡钴枪色,具有美丽独特之黑色镀层。
2、 镀液稳定性极高,镀层色泽特别稳定不易爆枪、起彩发蓝。。
3、 覆盖能力高,可作滚镀用。
4、 镀液容易调校,典型之合金电镀困难不存在。
三、HX锡钴枪色镀液配制程序
设备
镀槽           用PVC、PP等塑料制造
整流器         标准直流电源,附有安培计、电压计及电流调控擎
阳极           碳板或者进口316不锈钢
搅拌           机械式,依次循环旋转搅拌,速率为每分钟1-2米
过滤系统       每小时镀液最少过滤四次
温度控制       使用石英或钛电热笔及恒温器
HX枪色镀液已经是可用液,不用稀释或调校, 也可以单独配制.
四、 标准镀液成份及控制
 
单位  
 范围 
最佳
锡盐  
g/L
6-12
10
钴盐 
g/L
18-35
30
导电盐
g/L
250-320
320
添加剂HX 1#
ml/L
50-120
100
添加剂HX 3#
ml/L
10-40
30
阴极电流密度
A/dm2  
0.2-1.2
0.5
温度  
℃ 
45-55  
50
pH
 
8.5-9.0
8.7
阴阳极比例
 
1:1-1:2
 
电镀时间  
1-5
2
波美度
Be
 28-33
30
注意:镀液配备后,用磷酸调整PH至9.0。
      如PH偏高,不能产生黑色镀层。
      调高PH可用氢氧化钾;调低PH可用磷酸。
五. 操作流程

锡钴合金电镀一般都需要光亮镍作底层电镀,其流程如下:

光亮镀镍→回收—水洗—水洗—HX锡钴枪色—回收—水洗—后处理 —回收—水洗—水洗—干燥

后处理:主要功用是增加镀层之防腐能力, 一般可以使用铬酸浸洗:
铬酸片:
50克/升
浸渍时间:
30秒
温度:
室温
六.      镀液控制及补充量
每100安培小时消耗
 
挂   镀
滚   镀
锡盐
钴盐
导电盐
HX-1#添加剂
HX-3#添加剂
0.20-0.25
0.35-0.40
1.0-1.5
0.4-0.7
0.08-0.11

0.8-1.3 公斤

0.9-1.5 公斤
7.5-15 公斤
3-6    公升

0.3-0.6 公升

补充时必须小量添加至完全溶解才可再加。

*镜架电镀推荐补加方法 100A.h   补加锡盐 0.23kg  钴盐0.37kg 导电盐1.3kg  HX 1#0.6L    HX 3#    0.1L

各组分说明:
     锡盐   提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,从而改变镀层色泽,能增强走位能力和提高合金镀层硬度。
钴盐   提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,能提高电流密度范围。
导电盐 提供镀液的导电能力,络合锡和钴,改变沉积电位差,保证合金均匀性。
添加剂HX 1#    对金属钴有很强的络合能力,对钴的沉积有较强的影响,保证镀液的稳定性。
添加剂HX 3#    增加镀层中钴的氧化物的含量,镀层能增黑,消雾。
七.    所需设备
镀槽
硬性PVC或钢槽包胶
加热
钛或石英电笔
阳极
碳板
阳极袋
不需要
搅拌
阴极移动,最少1-2米/分或液体流动,不能用空气搅拌
过滤
连续过滤
八.  退镀方法
在室温用1:1盐酸,浸渍5-10分钟,退镀后约有0.10-0.15微米镍镀层溶解。
故障现象
原因
改善方法
外观不够黑
或者不够暗
PH太高
镀液温度太高
电流密度太低
钴盐浓度太低
导电盐城浓度太低
HX-1#浓度太低
HX-3#浓度太低

调节PH, 镀液温度, 电流密度

至标准值
加入钴盐
加入导电盐
加入HX-1#
加入HX-3#
黑色太深
导电盐浓度太高
钴盐浓度太高
锡盐浓度太低
HX-1#浓度太高
HX-3#浓度太高
正磷酸增加
加锡盐
降低电流密度
提高PH
升高温度
高区颜色不均匀
导电盐浓度低
HX-1#浓度低
HX-3#浓度低
加入导电盐
加入HX-1#
加入HX-3#
覆盖能力降低
锡盐浓度低
导电盐浓度太高
HX-1#浓度太高
HX-3#浓度低
加入锡盐
加入HX-3#
低区颜色不正常
导电盐浓度太高
HX-3#浓度太高
电流密度太低
调节电流密度至正常值
延长电镀时间
高区烧焦
HX-1#浓度低
HX-3#浓度低
电流密度太高
加HX-1#
加HX-3#
调节电流密度,镀液温度至正常值
镀层变棕褐色(偏黄)
混有Ni杂质
在1A/dm2下小电流电解
高区有白雾
混有Cu杂质
有机杂质太多
在1A/dm2下小电流电解
活性碳粉处理
高区有黑影
Sn4+增加
稀释和添加HX-1#
镀槽有沉淀
钴盐浓度太高
HX-1#浓度太高
 
  
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