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HX-200锡钴合金代铬电镀工艺
一、特性
1．HX-200锡钴合金代铬电镀工艺，使用焦磷酸钾作为络合剂，在镍或代镍的电镀层外进行电镀可以获得漂亮的仿铬色。
2．一种古董光亮的锡钴合金仿铬外观。
3．镀液的稳定性极佳和稳定的电镀色泽。
4．极佳的电镀分布，适合于滚镀细小的工件。
二、镀液组成及操作条件
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原料及操作条件
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范围
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标准（一般开缸份量）
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焦磷酸亚锡
硫酸钴
硫酸锌
焦磷酸钾
HX-200 NO.1#添加剂
HX-200 NO.2#添加剂
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15--30
15--30
2--8
230--320
80--200
5--30
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20克/升
16克/升
5克/升
280克/升
100 毫升/升
10 毫升/升
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阴极电流密度
镀液温度
电镀时间
PH值
阴阳极面积比
阳极
镀液搅拌
滚镀转速
镀液过滤
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挂镀0.2 – 2.0 A/dm2
滚镀60-120A/ dm2
40 – 50 ℃
1 – 5 分钟
8.5 – 9.5
1:1—1:2
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0.5A/dm2
60A/桶
45℃
2 分钟
8.7
1:2
精碳板/不锈钢
阴极移动
4-6转/分
连续过滤
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三、镀液配制及注意事项
a) 注入槽液所需体积1/2的蒸馏水或去离子水。
b) 加入准确数量的焦磷酸钾导电盐到电镀槽，均匀搅拌至溶解。
c) 加入所需要量的焦磷酸亚锡至电镀槽搅拌均匀至溶解清澈。
d) 取所需钴盐和锌盐用温水分别搅拌均匀至完全溶解后慢慢搅拌加入上面镀液中。
e) 添加准确数量的HX200 NO.1#和HX200 NO.2#添加剂均匀搅拌。
f) 加去离子水到所需体积，用20%焦磷酸、硫酸或氢氧化钾调节PH值到8.7。
g) 钴含量对镀层影响较大，因此要较严格控制，不要一次加入过多。钴含量高时锡和HX-2#也要高。
h) 镀层外观偏暗时，往往是焦磷酸亚锡偏低或硫酸钴偏高或偏低，可适当提高槽液温度来改善。如出现低电流区镀层发雾，可加入稳定剂即可解决。
四、设备
1．镀槽 硬性PVC或钢槽衬胶里。
2．温度 石英或钛加热笔加热。
3．阳极袋 不需要。
4．搅拌 阴极移动，最少1 – 2 m/min或液体流动，不能用空气搅拌。
5．过滤 1-5微米滤芯连续过滤
五、电镀流程
HX-200锡钴代铬电镀一般都需要光亮镍作底层电镀，其流程如下：
光亮镀镍或代用镍→水洗→水洗→HX-200→水洗→水洗→后处理→水洗→水洗→干燥
六、镀液控制及补充量（约100安培小时的补充参考：）
挂镀 标准 滚镀 标准
1）导电盐 1.0-2.0KG 1.5KG 8.0-15KG 12KG
2）钴盐 0.2-0.3KG 0.2KG 0.4-1.0KG 0.5KG
3）锡盐 0.3-0.6KG 0.5KG 2.0-3.5KG 2KG
4）1#添加剂 0.4-0.7KG 0.5KG 4.0-7.0KG 5KG
5) 2#添加剂 0.05-0.1KG 0.1KG 0.2-0.4KG 0.5KG
七、防腐蚀处理
铬酐: 50g/L 浸渍时间 : 30秒 温度: 室温
八、退镀方法
用1:1盐酸退镀。
九、注意事项及常见故障处理方法：
1） 锡盐含量高：色泽变白覆盖力降低且高电位灰；当偏低时呈深黑色，且走位差镀层低电位易起彩；钴盐偏低时覆盖力差，过量镀层颜色变深。锌含量低时，颜色偏深。
2） 1#偏低：高位灰朦，颜色不均走位差，偏高：色泽变暗覆盖力降低，低区镀不上。
3） 2#光剂过量，覆盖力提高色泽变暗，低区起彩；当偏低时，高位易烧且走位不良。
4） 导电盐过量色变黑，低电位色泽不均匀；当偏低时，色泽变白覆盖力降低及高电位灰朦。
5） PH过低时，色泽变深，分散和深镀能力变差，导电盐易水解，镀液混浊，镀层易起彩。PH过高时，色泽淡但光亮度差，易朦、脱皮。（PH值调高用氨水、20%氢氧化钾，调低用20%焦磷酸、醋酸）
6） 镀液比重开缸时应为24－25°Be,使用一段时间后，会达到28 －30°Be,应控制不得超过30°Be，否则应用纯水稀释镀液到24－30°Be，以确保镀液有良好的走位能力和光亮度
7） 实际操作过程中，应分析控制镀液成分，严格控制比重，定期做哈氏片进行调校。
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常见故障
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可能原因
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处理方法
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镀层偏黄或不锈钢色
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1．焦磷酸亚锡不足
2．温度太低
3．硫酸钴过高
4．pH太低
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1．补充焦磷酸亚锡
2．调整温度
3．补充焦磷酸亚锡和硫酸锌
4．调整pH值
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镀层光泽不好
或表面发雾
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1．硫酸钴不足
2．温度过高
3．焦磷酸亚锡过量
4．pH值过高
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1．加入硫酸钴
2．调整温度
3．加入硫酸钴
4．加入磷酸调pH值
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镀层覆盖不良，走位差
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1．底层钝化
2．前处理不良
3．焦磷酸亚锡不足
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1．补充焦磷酸亚锡
2．加强入槽前处理
3．补充焦磷酸亚锡
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镀层棕色或棕色条纹
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1．硫酸钴过量
2．焦磷酸亚锡不足
3．铜杂质干扰
4．电流密度过大
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1．加入焦磷酸亚锡或适当升高温度
2．加入焦磷酸亚锡
3．通电或硫化钠处理
4．降低电流密度或加强搅拌
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高电区脱皮
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1.电流太大
2.电镀时间太久
3.光镍等镀层结合力不良
4.前处理不彻底
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1.降低电流
2.缩短电镀时间
3.解决代铬前电镀问题
4.检查解决前处理不良
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镀液混浊
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1．焦磷酸钾不足
2．PH太低
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1．补充焦磷酸钾，提高波美度到25
2．用氢氧化钾调整PH到8.7
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低电流区镀层发雾
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代铬添加剂不足
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加入适量代铬添加剂
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