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【一.药水简介】
AG-700为一针对铜（铜合金）底材导线架或电镀银层抗氧化、抗硫化的处理剂。处理流程仅需简单浸渍，不需要使用特殊装备。
【二.药水特性】
1）.防止铜层、电镀银层变色。
2) 改善导线架镀层和封装材料间的附着性。
3). 防止银胶扩散（EBO).
4). 水溶性。
5). 可在室温下操作。
AG-700最适合用于高速电镀银的后处理制程，且本产品不含BTA.
【三.使用条件】
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工作条件 |
操作范围 |
建议值 |
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AG-700浓度（ml/L) |
10~50ml/L |
10ml/L |
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温度 |
20~50℃ |
25℃ |
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浸渍时间 |
5~30秒 |
15秒 |
每周更新药水两次。
使用AG-700后，请用低压力纯水清洗至少一次。
AG-700吸附层可以经由酸洗或碱洗方式去除。