【一.药水简介】
AG-630为一种适合电镀层做封孔、防蚀、防潮、防氧化、稳定电阻抗、促进焊锡、润滑等多元功效。特别是针对电子零件之镀金、镀钯、镀镍、镀锡合金等效果显著。
【二.药水特性】
1.可以稳定电接触阻抗,特别是在后续加工高温下(如molding),有抑制阻抗上升之能力。
2.有显著之防潮、防腐蚀、防盐雾之能力,特别针对海运出口之电子零件,效果奇佳。
3.良好润滑作用,使电接触之间摩擦系数降低,动用分离力减小,从而抑制磨损,提高 了电接触的可靠性和使用寿命
4.有帮助焊锡能力,即使经过一段时间后,焊锡能力也不会衰退。或是原本就焊锡不良, 只要经过AG-630之处理后,又可以增时焊锡。
5.可以防止选择性电镀界面层之异种金属电位差效应,使界面线不再变色,甚至腐蚀。
6.操作简便,管理方便。不需要加热设备及仪器分析之投资费用。
7.处理后表面干净不湿不油,不易沾除附灰尘、异物。
【三.建浴条件】
使用药品 |
标准建浴量 |
使用范围 |
AG-630镀层封孔剂 |
20ml/L |
10~30ml |
AG-617稀释剂 |
980ml/L |
990~970ml |
【四.使用条件】
使用条件 |
标准条件 |
使用范围 |
处理温度 |
室温 |
室温 |
处理时间 |
1秒以上 |
1秒以上 |
风刀压力 |
5kg/cm |
3~6kg/cm |
干燥温度 |
90℃ |
50~150℃ |
建议流程 |
电镀→水洗→风刀→封孔处理→风刀→干燥 ‚电镀→水洗→切水-→封孔处理→风刀→干燥 |