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深圳市软特电路科技有限公司

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公司介绍
     深圳市软特电路科技有限公司,是专业从事高精密印制电路FPC及PCB,软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的专业制造商.抄板、设计、光绘菲林、开模、制板,电子元件装配等,为客户提供一站式服务. 公司拥有现代化的生产厂房,欧、美、日进口的专业生产设备和检测设备,以及精密的印制电路板制造技术和高素质的技术管理人员。公司严格按照现代化企业制度的管理规范运作,建立了独特的科研体系和长远的科学开发规划。在日常生产工作上采取“7S”管理体制;于2005年6月取得了美国UL认证,并顺利通过了ISO9001:2000版本质量体系认证。随着电子产品小型化、集成化和多功能化的发展,印制电路板与挠性电路板已成为电子信息产业的重要材料。随着市场变化,竞争将日趋激烈;我们以“诚信、务实、精益、创新”的企业文化,来创造市场机会。
目前工艺能力:PCB生产层数2~12层 ,FPC生产层数1~8层,表面处理:喷锡 电沉镍金 沉锡 金手指 ENTEK 最大板面尺寸:PCB—510*610mm FPC—500*1200mm 最小板面尺寸:PCB—5*5mm FPC-2*2mm 最小板厚:PCB—0.18+/-0.08mm FPC—0.06+/-0.0025mm 最小线宽:PCB—锡板5mil 金板4mil FPC单面板2.0mil 双/多层板4mil 最小线距:PCB—锡板5mil 金板4mil FPC单面板2.0mil 双/多层板4mil 最小孔径:0.25mm 交货期:样板1~3天交货,批量板交货5~7天,快速加急样板24小时交货.
FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm—-0.125mm 最小孔径:¢0.25mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85—-105℃ / 280℃—-360℃ 
最小线距:0.075—-0.09MM 
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
二. FPC排线的特点
1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动;
2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;
三.适用领域
广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、IC智能卡,显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。
公司档案
公司名称: 深圳市软特电路科技有限公司 公司类型: 企业单位 (制造商)
所 在 地: 广东/深圳市 公司规模: 101 - 300 人
注册资本: 未填写 注册年份: 2005
资料认证:
经营模式: 制造商
主营行业:
前处理设备