当地时间3月22日，SEMI（国际半导体产业协会）最新报告统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。
半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。2020年，半导体制造材料与封测材料销售额分别为349亿美元和204亿美元，分别增长6.5%和2.3%。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。2020年，光刻胶和配套化学品、湿法化学药品和CMP材料在晶圆制造材料增长最为强劲，封装材料由有机载板和键合线市场增长推动。
按地域看，中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。韩国、日本增幅分别为3.9%和3.1%；受疫情影响，北美和欧洲分别下滑0.6%和7.3%。
“从需求和量而言，中国大陆是全球增长最快的半导体材料市场。在整个芯片加工过程中，摩尔定律基本上越来越接近物理极限，但需求还在那里，芯片需要不断演进，要求运算更快、功耗更低。未来需要材料领域的创新和突破，帮助摩尔定律继续推进。”在SEMICON China 2021期间，默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博（Allan Gabor）对第一财经表示。
SEMI此前预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。
安高博提到：“中国市场有一个很有趣的类比现象：过去十年，中国显示产业几乎从无到有，目前不管从规模还是创新的质量来讲，都已经很领先了，半导体领域很可能会复制这一模式。”
受益于国产替代进程提速，以及下游芯片厂商需求增长，国内半导体材料厂商增长明显。近期，不少半导体企业披露的2020年业绩体现了这一趋势。
安集科技2020年营收和归母净利润分别增长47.99%和132.7%。该公司称，国内主要客户需求增加，公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好，使公司产品在客户端的用量明显上升，公司营业收入稳步增长。
半导体硅片是半导体制造的核心材料，约占半导体制造材料的三分之一。沪硅产业披露称，在 300mm 半导体硅片销量增加的带动下，以及 2019 年 3 月并购新傲科技的综合影响下，该公司2020年营收较上年同期增加了约 21.36%。
晶瑞股份称，随着我国芯片制造行业国产替代进程加速，2020年公司核心产品光刻胶及配套材料的销售取得历史最好成绩，全年实现销售1.79亿元，同比增长16.98%；半导体级双氧水已成功实现在中芯国际、华虹宏力、方正半导体、武汉新芯、长江存储等芯片制造龙头企业的测试、跨线及产销量爬坡；超净高纯试剂全年实现营业收入2.09亿元，比上年同期增长16.94%，正逐步成为下游芯片制造企业的主要供应商。