1、材料成本低
生产键合丝的成本包括制造成本和原料成本两部分，对于铜线，其制造成本与金线大体相当，但是其原料成本要比金线低得多。φ0.020mm的铜丝，其成本相比金丝而言可节约63%2。而对于引脚数大于400、直径为50μm、线长达5mm的铜线封装，其成本可比金线节约90%[23],当然这还取决于市场上金与铜的价格。总的来说，封装中所用铜线引脚越多、线径越大、引线越长，铜线封装的成本优势越明显。
2、优良的力学性能
键合丝的力学性能，即丝的破断力和伸长率对引线键合的质量起关键作用。具有较高破断力和较好伸长率的丝更利于键合。铜丝与同纯度和线径的金丝相比，具有更高的断裂强力与延伸率。
3、优良的电和热性能
封装材料的电学性能直接决定了芯片的性能指标，铜线具有优良的电性能，其电阻率较低为1.6uQ/cml2S],铜的电导率比金高出近40%，比铝高出近2倍。在承受相同电流时，铜丝截