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具有能够在高温、高速下键合、表面光洁、焊接时成球性好，耐腐蚀性、传导性和键合性能优越的特点，适应于高温、高速、极高速的设备上使用。广泛使用于各种集成电路（IC）大型集成电路（LSI）行业中，是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。适用于半导体分立器件、各种IC封装，LED封装。 可代加工。
品牌：威纳尔、友福、winner
规格：18-38UM（各规格从0.7MIL、0.8MIL、0.9MIL、1.0MIL、1.2MIL、1.5MIL等）种规格
包装：500米/卷， 1000米/卷
联系人：苏先生 电话：13924590665
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威纳尔半导体封装用特种键合合金丝、镀钯铜丝