--由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成,具有单晶体的简单结构; --具有较低的球硬度和线硬度(非常接近于金丝),易于键合压焊,而不会损伤芯片; --优秀的导电、导热特性,电阻率1.63µΩ.cm; --良好的表面抗氧化性能; --价格竞争优势; --适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ;
公司主营:金丝,键合合金丝,键合银丝,键合铜丝,镀钯铜丝,电极丝,电刷丝,金刚石线,切割线,金属丝材电镀
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