--由≥99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝;
--表面镀金并经过复合材料处理,结构稳定;
--很好的表面抗-氧-化特性;只要用普通氮气进行烧球保护即可;
--具有和键合金丝相同的球硬度和线材硬度,所有键合压焊参数和键金丝相同应用简单;
--良好的导电导热特性,远高于键合金丝约30%--35%;
--封装后的产品可靠性优于键合金丝打线封装的LED产品;
--成本低廉,价格竞争优势强;
--专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝;