镀钯铜丝
--由≥99.99%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的镀钯键合丝;
--除了具有常规铜线的特性外,还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点,
弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀;
--针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝;
银合金丝
--由≥99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝;
--只要用普通氮气进行烧球保护即可;
--具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度,所有键合压焊参数和键金丝
完全相同应用简单;
--良好的导电导热特性,远高于键合金丝约30%--35%;
--封装后的产品可靠性优于键合金丝打线封装的LED产品;
--成本低廉,价格竞争优势明显;
--专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝;
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