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目前使用的镀金液有：碱性镀金（pH9～13）；中性镀锌（pH6～8）；酸
性镀锌（pH3～6）。酸性镀液可镀出最纯的金层，纯金镀层虽
具有低应力值的特点，但表面硬度不能满足工业的需要，因此
常往镀金液中加入镍、铜、钴、锑等盐类，以提高镀金层的耐
磨性。另外，在镀金前打底层主要起以下作用：减少由于基体
金属的溶解造成的对镀金溶液污染的可能性；降低镀金层的孔
隙率；提高镀金层的结合力等。常用的有闪镀金、镍、铜、锡、
镍、银等底层。对于在高温条件下使用的电子元器件，广泛使
用镍底层，因为镍可阻挡诸如 铜基体金属的扩散，并阻止这类
金属在金表面形成锈膜，而这层膜会引起高电阻现象，使可焊性
变差。镀金溶液有：碱性氰化物镀金，酸性和中性镀金等。为
了节约贵重的金和提高镀金层的性能，合金电镀工艺也得到
了广泛的应用。
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