ZD-810酸铜光亮剂(高填平清亮型)           

※产品特性※

         ZD-810酸铜光亮剂是引进国外先进工艺及原材料，与传统酸铜相比，具有优良的走位和光亮效果，极佳的低电填平能力，工作温度范围广，20-35℃都可达到很好的效果。光亮剂稳定性高，操作简便，光剂消耗量小。 

※镀液组成及操作条件※

※镀液配制※

1、注入二分之一的纯水于代用缸（或预备槽）中，加热至40～50℃（所用纯水的氯离子含量应低于70毫克/升）。

2、加入所需的硫酸铜，搅拌使其完全溶解。

3、加入活性碳粉5克/升，搅拌最少1小时。

4、用过滤泵把镀液滤入已清洁之电镀槽内，加入纯水至90～92% 所需容积。

5、强力搅拌下慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，应使温度不超过60℃

  （注意：添加硫酸时，需特别小心，应穿上保护衣物，及戴上手套、眼罩，以确保安全）。

6、把镀液冷却至25℃。

7、分析氯离子含量，不足时可加入适量的氯化钠或盐酸，使氯离子含量达至标准范围。

8、按上表加入适量的ZD-810添加剂，搅拌均匀。

9、电解镀液2安培小时/升后，可试镀。

※设备材料※

1、镀    槽： 柔钢槽内衬聚氯乙烯、聚脂等强化材料或其他合适的塑料。

2、温度控制： 加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯等材料。

3、空气搅拌： 镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由低压无油泵供应，所需气量约12～20立方米/小时/平方米液面。

               打气管距槽底约30～ 80毫米，摆放方向与阴极铜棒平行，气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角面向槽底，

               两排小孔应相对交错，每边间距80～100毫米，小孔交错间距40～50毫米。镀槽最好设置两根或以上的打气管，

               气管采用聚氯乙烯或聚乙烯等材料，内径约20～40毫米，两管距离150～250毫米。

4、阳    极： 采用含磷量0.03～0.06%的磷铜，阳极置于钛篮内，套上耐酸的人造纤维阳极袋。

5、循环过滤： 建议连续过滤，绵芯孔径以5微米为佳，要求过滤泵在1小时内将镀液过滤2～5次。

6、阴极摇摆： 镀液搅拌以空气搅拌为主，同时设置阴极摇摆则效果更好，在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摆动20～25次；

               上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摆动25～30次。

※组成原料的功用：※

硫酸铜——提供铜离子，铜离子还原沉积形成金属铜镀层，硫酸铜只需于开缸时加入，日常生产时铜阳极之溶解已可维持镀液铜离子的含量。

          应保持铜金属含量于50～ 65克/升。含量低于50克/升时，高电流密度区容易出现烧焦现象；含量高于65克/升时，

          镀液的均度能力及填平度会变差，亦会析出硫酸铜结晶，引致阳极极化。加入4克/升硫酸铜可提升1克/升铜金属含量。

硫 酸——提高镀液的导电性，应保持硫酸含量于27～38毫升/升，含量高于38毫升/升时会造成阳极钝化，妨碍碍铜阳极溶解，

          含量低于27毫升/升时，工作电压升高，镀液的导电性会下降，高电流密度区较易烧焦。

          加入0.57毫升/升纯硫酸（比重1.84克/立方厘米）可提升1克/升硫酸含量。

氯离子——建议使用氯化钠。氯离子作为催化剂，协助添加剂镀出平滑、光亮、致密的镀层。氯离子含量不足时，

          高、中电流密度区的镀层容易出现凹凸起伏的条纹，在低电流密度区有雾状沉积；含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，

          而阳极表面亦会形成一层灰白色的氯化铜薄膜，导致阳极钝化。

※添加剂的作用和补充：※

酸铜ZD-810 开缸剂 含量不足时，高、中电流密度区的镀层会出现凹凸起伏的条纹；含量过多时，镀层出现雾状沉积。开缸剂中含适量的酸铜B光剂和湿润剂。

酸铜ZD-810 A光剂   含量过低时整个电流密度区镀层的填平度会下降；含量过多时，镀层出现针孔，低电流密度区没有填平度， 与其他位置的镀层有明显分界，但仍光亮。

酸铜ZD-810 B光剂   含量不足时镀层高电流密度区的镀层极容易烧焦；含量过多时，镀层出现雾状沉积，亦会引致低电流密度区光亮度变差。

酸铜ZD-810 开缸剂、酸铜ZD-810 A光剂、酸铜ZD-810 B光剂的实际消耗量取决于镀层所需的光亮度及填平度，一般情况下，可根据上表消耗量补充，补充时，酸铜ZD-810A光剂及酸铜ZD-810 B光剂不能预先混和。若采用磷铜作阳极，酸铜ZD-810 B光剂的消耗量将稍低。如欲在较短时间内镀出光亮的镀层或使用较高的操作温度，酸铜ZD-810 开缸剂、酸铜ZD-810A光剂、酸铜ZD-810B光剂的消耗量会有所增加。为了令镀液更稳定、更有效地发挥其特性，镀液中酸铜ZD-810 A光剂的总含量与酸铜ZD-810B光剂的总含量须保持在一个特定比例，因为两者会互相牵引及影响对方，当某一方的含量偏高时，另一方的功能会被抑压，因而令其消耗量稍为提高，以维持两者含量在特定比例。

当酸铜ZD-810 A光剂不足或酸铜ZD-810B光剂含量过多时：镀层中至低电流密度区暗哑、填平度欠佳，可加入ZD-810 A光剂（每次添加量建议0.1毫升/公升）作调整，如有需要，亦可提高酸铜ZD-810A光剂的补充量及同时减低酸铜ZD-810B光剂的补充量。

当酸铜ZD-810A光剂含量过多或酸铜ZD-810B光剂含量不足时：镀层出现针孔，高电流密度区容易出现烧焦，可加入ZD-810B光剂（每次添加量建议0.1毫升/公升）作调整，同时需要加入酸铜ZD-810A光剂，其添加量为酸铜ZD-810B光剂添加量的20%，以防止镀层出现雾状沉积。

※补给方法（每1000安培小时消耗量）※

酸铜ZD-810开缸剂      60 毫升

酸铜ZD-810A光剂      55毫升

酸铜ZD-810B光剂       50毫升

声明：此说明书内所有关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料作为标准。因各从业者在操作及设备上有所差异，故本公司不能保证及不负责任何不良后果。此说明书内所有的资料也不能作为侵犯版权的证据。