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广州特铜电子材料有限公司于1997年开始经营PCB电镀金属材料的贸易.专业从事电子焊料和相关产品的研发,生产和经营的高科技型企业。 是中国无铅标准制定组“电子信息产品污染防治标准工作组”的成员之一。 无铅焊料“Sn-Cu-Ti”被国家科委列入2004年国家重点新产品推广计划项目。 目前拥有自主知识产权的产品:Sn-Cu-Ti锡条系列和Sn-Ag-Cu-Bi锡膏系列,专利权覆盖国内和国际。 目前主营产品: 无铅系列产品(锡条、锡丝、锡膏及配套助焊剂) 广泛应用于PCB HASL、组装插件及表面贴装SMT。 PCB电镀产品:阳极纯铜粒、磷铜球、阳极锡棒、锡球等。
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公司名称: |
广州特铜电子材料有限公司 |
公司类型: |
企业单位 (制造商) |
所 在 地: |
广东/广州市 |
公司规模: |
101 - 300 人 |
注册资本: |
未填写 |
注册年份: |
2001 |
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