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- 联系人：万莉红
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是一家专业生产双面、多层硬性电路板及柔性电路板的批量企业。公司在投资电路板制造之初，就以专业专注、完整完备的高起点来规划，我们拥有完善的电路板制造设备，从内层的压合，C N C 的钻孔，智能控制的多条电镀线及高性能的检测设备都一应俱全。
公司拥有雄厚的技术力量、严格的质量管理、先进的生产设备、成熟的生产经验和完善的企业管理系统。
"精益求精、永无止境、竭诚服务、满足客户"的宗旨使得我们在市场中赢得了客户的认同和赞誉。公司秉承这一宗旨，产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准，获美国 UL认证，通过了国际ISO9001(2001版)质量 认证。产品经 SGS 检测，符合 2002/95/EC 标准欧盟 RoHS 要求，为给客户提供更完美的服务打下了更坚实的基础。
产 品：1-20层PCB板、1-6层FPC板、多层埋盲孔板、阻抗板、厚铜箔板、金属基板、高频板......
板材类型：FR-4、CEM-3、FPC板、厚铜箔板、金属基板、高频板......
表面涂覆：喷锡、无铅喷锡、无铅沉锡、金手指、镍金、厚硬/软金、化学镍金、Entek、无卤素......
PCB工艺参数：
成孔孔径：0.2mm-6.0mm 孔内铜厚：0.025mm
孔径公差(机械钻)：+/-0.076mm (沉铜孔)；+/-0.05mm(非沉铜孔)；+0.1/-0.05mm(啤孔)
孔位公差：+/-0.075mm(钻孔)；+/-0.10mm(啤孔) 板厚孔径比：12：1
塞孔直径：0.25mm--0.60mm 最小焊环：0. 075 mm(过孔)； 0.175 mm(器件孔)
最小阻焊隔离环：0.05mm 最小阻焊桥宽度： 0.1mm
线对边距：0.2mm（CNC）/0.30mm(啤板)/0.40mm(V-CUT) 最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm（3mil）
最小内层厚度： 8.75um--1050um 介质厚度： 0.076mm--6.00mm
V-CUT公差：+/-0.15 mm(V-CUT)；+/-0.1mm(CNC V-CUT)外形公差：±0.13mm（铣边）±0.15mm（模冲）最大板面尺寸：610mm X 1100mm
成品板厚：双面板0.2- 3.0mm，多层板0.4-6.0mm
板厚公差：(t≥0.8mm)±8%；(t＜0.8mm)±10% 铜箔厚度： 0.5OZ-10OZ
金手指金厚：1- 5 u " 化金金厚：1- 5 u "
性能测试：
绝缘电阻：1012欧姆(常态) 抗剥强度：1.4N/mm
抗电强度：＞1.3KV/mm 耐热冲击：288 ℃（10秒3次）
阻焊层硬度：≥6H 测试电压：10V-250V
翘 曲 度：≤0.7 % 阻抗公差：±5%（50-100Ω）
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| 公司名称： |
深圳市正特电子有限公司 |
公司类型： |
企业单位 (制造商) |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
公司规模： |
— |
| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2005 |
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