日期:2012-02-09 17:13
容易烧焦，但银含量过高会造成镀层粗糙。
2.5.2 游离氰化钾
氰化钾除了与银离子发生配位反应外，还可以提高镀液的导电性能和扩散能力。在该工艺中，由于使用的电流密度较大，为了保证镀液中有足够的银离子，要求游离氰化钾含量较低。游离氰化钾含量过高时，其配位作用会使镀液中可导电的银离子减少，导致工作电流密度只能维持在较低的范围;但氰化钾含量太低时，镀液稳定性变差。
2.5.3 pH
pH应在25℃时测量。pH稳定在一定范围内主要是为了保证氰化银离子在镀液中的稳定。pH太低会造成镀层粗糙，形成针孔，同时镀液会产生银沉淀; pH太高