日期:2012-04-19 16:41
电镀专利：印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法
申请号：201110384293.4
申请日：2011.11.28
名称：印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法
公开(公告)号：CN102421257A
公开(公告)日：2012.04.18
主分类号：H05K3/24(2006.01)I
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司
地址：江苏省苏州市工业园区凤里街160号
邮编：215123
发明(设计)人：郑振华;许弘煜;陈宏伟
专利代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：范晴
摘要
本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，该方法在