印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法 - 电镀技术

印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法
日期:2012-04-19 16:41
电路板时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后对电路层做蚀刻处理使电路板具有至少两个独立的不导通的路，这样一来就会在电路板表面产生坑洞，然后形成第二防焊层将坑洞填补住。本方法可避免电路板表面有坑洞的现象。