一种制备铁镍磷化学镀层的方法
日期:2012-05-24 17:02
用于在硅芯片及铜表面制备高铁含量的铁镍磷化学镀层。在硅片表面所得镀层各元素的质量分数为：Fe 0 ~ 50%(可控)，P 2% ~ 18%，余量为Ni。在铜片表面所得镀层各元素的质量分数为：Fe 0 ~ 90%(可控)，P 2% ~ 16%，余量为Ni。

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