日期:2012-07-23 15:50
公开号 101709494
公开日 20100519
申请人 昆明理工大学
地址 云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工大学)
本发明公开了一种CuZnSn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法。电镀液中以硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡为主盐，以焦磷酸钾为主配位剂，以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅助配位剂，以硫酸为二价锡离子的防氧化剂和防水解剂，以氢氧化钾为镀液pH调整剂。 操作条件为： 阴极电流密度1.0～3.0 A/dm2， pH8.0 ～ 10.0，镀液温度为室温，电镀时间60 ～ 90s，采用机械搅拌或阴极移动，阳极材料为 316L 不锈钢，