一种无氰酸性白铜锡电镀液 - 电镀技术

一种无氰酸性白铜锡电镀液
日期:2012-08-02 09:24
光亮剂0.1～5g/L、润湿剂1.0～10g/L、稳定剂0.5～10g/L。该电镀液的操作条件为：采用铜锡合金阳极，电流密度为0.3A/dm2～2.0A/dm2。本发明所提出的无氰酸性白铜锡电镀液具有优良的稳定性能和电镀效率，完全无氰且无重金属添加剂，安全环保。所得铜锡合金镀层外观均匀光亮，呈光亮银白色，延展性好，耐蚀性和防变色能力强，硬度高，镀层厚度可达10m以上，是理想的代镍镀层。