日期:2012-08-27 15:08
为保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中迸行.入槽后应先在高电流密度下闪镀1。2min。预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下：
氰化亚铜(CuCN) 一 42∥L;氰化钠总量(NaCN) 一氰化钠游离量(NaCN) 酒石酸钾钠(KNaC。H4064H20) 609/L;碳酸钠(NazC0，) 309/L;温度 40一55℃;DH l0.210,5。带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后，.在1.3A/dm2下镀35min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下：
硫酸镍(NiS0;7H