日期:2012-09-13 16:02
产操作，劳动强度低，成本也相对低，基本上能满足多层线路板的电镀要求。
需完善的品质控制程序监控，如果监控失控也会造成磷与铜共熔不均;但不能生产大规格的产品，且密度无法提高。
目前，一种更新的新产品精密磷铜阳极已出现，采用新的铸造新工艺，能生产200以下规格的产品，其磷量可根据客户的要求控制在0.005%范围内，最大的特色是提高磷铜阳极的密度，使磷在阳极金属组织中的分布均匀、细密，不会产生偏析现象，而且可提高镀层的致密度。因此取名精密磷铜阳极。解决了生产大规格产品和提高金属组织密度及磷分布均匀致密的难题，且