日期:2012-09-18 15:56
电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。由于镀银是贵金属电镀，金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标.其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。
我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规定为8弘m，室外规定为15弘m。对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样[21，只是对底镀层的要求，根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。
这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法