微波器件电镀技术动向:局部镀工艺
日期:2012-09-19 15:22
电镀中已经开始普遍采用,但是对于大面积的波导腔体的局部电镀工艺,则仍在开发之中。
在强电连接器行业,对于开关连接部和高压电缆接头的局部电镀银也已经是成熟的工艺,并且可以作为弱电产品局部镀的参考。
目前可行的局部电镀工艺仍然是参照装饰性电镀的局部镀或双色电镀中的绝缘胶屏蔽法。即用绝缘胶将不镀的部位进行绝缘处理,只让受镀部位裸露,以达到局部电镀的目的。
所用的绝缘胶有两类,一类是贴膜胶,另一类是液态胶。
贴膜胶是装饰性电镀中进行双色或多色电镀时采用的工艺,这是将已经镀了第一种金属的镀层经清洗和干燥处
2/5 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/20 09:11